激光光電傳感器在電子制造業中的實際應用中，您經常遇到這樣的挑戰：例如，檢測到的目標很小，但是為傳感器提供的安裝空間非常有限。 過去，光纖傳感器可能是現場工程師的無奈之選。 光纖頭需要配備放大器，檢測小物體時，整個解決方案的成本急劇上升。 另外，以后的產品安裝和調試將很復雜，并且存在考慮光纖的彎曲半徑以避免斷裂的安裝問題。 它也使現場用戶煩惱。
如今，倍加福專為此類應用難題，推出R2/R3系列扁平型激光光電傳感器憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調試的后顧之憂。
光電傳感器應用一：硅片計數
光伏硅片追溯成為越來越多設備商的明確需求，除了在上料時進行計數，還需進一步確認花籃內硅片的數量，從而提高追溯的準確率。硅片追溯系統當然離不開RFID，倍加福提供一整套追溯方案，IO-Link接口的RFID+IO-Link主站模塊。
當被檢測的硅片較薄，其厚度僅約0.16mm時，倍加福微型OBE500-R3F-L激光傳感器，以其極小的光斑配合Teach功能，可靠實現花籃內硅片的計數。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣出類拔萃。R3F微型激光對射采用DuraBeam技術，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
光電傳感器應用二：晶圓凸出檢測
中國已成為世界上芯片加工處理大國，并正大力投資發展本國半導體產業，倍加福面臨更多的機遇及挑戰。例如，在晶圓制造與封裝測試工藝，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應用，又是倍加福微型激光對射型傳感器大展身手的另一絕佳戰場。
憑借該款產品3mm 500mm的激光光斑，可檢測毫米級的凸出，使用Teach-In功能可進一步提升靈敏度或實現更細微的凸出檢測。R3F激光對射用作晶圓凸出檢測，可謂明察秋毫。此外，該產品為扁平型，安裝簡單，可省略支架。
